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            产品展示

            800度带水冷真空键合机丨真空热压机

            JKD-LH18DI 真空热压键合机
            功能特点:
             
            ■温度可设定,最高温度可以设置800 ℃ ,不但可以适合低温度产品的键合,也适合玻璃、硅等芯片的键合。
            ■采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选力控制,压力精度控制在:0.01MPA。
            ■上下模板加热,加热面积大,涵盖常用大小芯片。温度数字数显示,上下模温度分开控制。
            ■上下加热模板间的行程最大可达 40mm,并可通过限位装置调整其最小行程,范围:0~30mm;
            ■热压时间、恒温时间、压力范围均可调节。时间、温度、压力均为数字显示。
            ■可以设置多段温度、可设置升温时间、恒温时间、降温时间,升降温速率可以设置。
            ■上下模板均采用进口钨钢材料制作,能在1000℃下不变形,上下面平整,热导速度快,热导均一。
            ■采用触摸屏人机界面,动作及参数可以在触摸屏里设置(压力调节及真空表,压力表的参数除外)。
            ■采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用。
            ■采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。
            ■进口的特制合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一。
            ■采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制。
            ■适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
            ■工作流程: 放底层板材, 腔体下压, 抽真空, 上模下压, 放真空, 腔体上升, 完成。
             
             
            设备参数:

             

            1加热台的温度控制范围 

            室温~800℃

            2、工作面板面积

            180mm*150 mm

            3、上下模冷却方式

            风冷

            4、加热台温度控制精度

            ±3℃

            5、时间设置范围

            0-任意时间

            6、腔体内最高真空度

            -97至-100KPA,

            7可键合芯片厚度

            0~50mm

            8升降温速率

            可控范围为:5-20℃/分。

            9、压力范围

            0~2kN

            10额定电压

            AC220V  50HZ

            11、额定功率

            7KW

            12、额定最高温度

            800

             

            13、设备外型尺寸

            机器:600mm*850mm*1450mm

            冷水机:440mm*440mm*870mm

             

            14、重量

            250公斤

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