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            产品展示

            真空键合机丨真空热压机丨带伺服键合机

            带伺服真空键合机
            功能介绍:

            ■ 使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
             
            ■ 采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用;
             
            ■ 采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障;
             
            ■    铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
             
            ■   加热面积大,涵盖常用大小芯片;
             
            ■   采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
             
            ■   采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果;
             
            ■  适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。


            技术参数:

            ■外形尺寸: ①主机:700×650×1700mm 
                                 ②真空泵:330×230×250mm            
            ■重       量: ①主机:200kg              
                                 ②真空泵:29kg
            ■工作面积:250×200mm 
             
            ■可键合芯片尺寸:230×180mm或直径180mm以内
             
            ■额定电压:AC220V/50HZ
             
            ■压力范围:5-185kg/f
             
            ■额定功率:4000W
             
            ■额定温度:常温-200°C    
             
            ■温度段数:1-3段
             
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